为了打破国外垄断局面这家科技公司在暗暗发力
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- 作者: 技术资料
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根据国际半导体产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新季度产业分析报告数据显示，2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。
最近一季度，硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋（million square inches，MSI），比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点。 新季度总出货量比2016年第一季度出货量高出12.6％，达到季度最高纪录。
近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开02专项正式验收会。专家们表示该项目的顺利验收，标志着我国8英寸半导体硅片的大批量生产得以实现，藉此有望打破国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面，一致认为金瑞泓科技已经建成8英寸硅片的全系列先进生产线万片能力。
半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison，环球晶圆将SunEdison从纳斯达克下市，总部也移至台湾新竹，过去美国总部大幅精简，同时降低贷款利率，仅经过4个月调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。
1.英特尔稳站伺服器供应主流地位，预估网路资料中心占伺服器应用比重将于2020 年超过5 成
根据Trendforce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，在主流伺服器晶片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额，市占率超越9成，即使包含超微、高通等伺服器晶片阵营陆续于2016年底在制程上纷纷转入10奈米至14奈米，但在面临整体伺服器供应需求链与第三方业者支援面（解决方案、软硬体开发程度上）的劣势下，市占率仍难以有效提升。
DRAMeXchange分析师刘家豪指出，从整个伺服器应用族群来看，现阶段伺服器最主要还是以企业用户为大宗，其占比约为60%，而资料中心占整体应用比重约35%，DRAMeXchange预估，网路资料中心占整体伺服器应用比重将在2020年将会超过5成。
封测大厂日月光与硅品共组控股公司一案，16 日再获美国联邦贸易委员的确认函，表示已结束调查2 家公司的合作案，而且也认为无须采取任何后续作为。代表美方已经同意2 家公司的结合，2 家公司也将可依照共同转换股份协议与法令规定，进行双方的结合动作。
日月光与矽品公告指出，已于2016 年11 月18 日收到台湾公平交易委员会不禁止结合之核准函，现在又获得美国政府同意，两家公司的结合案目前仅剩下中国政府的审查。
东芝正在转让旗下优质资产——闪存芯片业务，不料这一过程中出现了一个变数：和东芝拥有合资关系的美国西部数据公司，出面干扰东芝转让交易，这让东芝大怒，威胁将封杀西部数据员工，不过在日本政府干预之下，周二，东芝表示将继续和西部数据来进行对话。
5月16日，工业与信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况做了全面的分析和总结。
随着5G商用时间点的临近，5G测试正紧锣密鼓地展开，我国三大运营商以及设备商都制定了稳健的5G研发规划。然而，除了网络和设备，芯片的发展也是关系5G发展的重要一环。对此，展讯ATP全球副总裁康一在接受《通信产业报》(网)记者专访时表示，展讯慢慢的开始研发5G芯片，一直紧密跟随IMT-2020(5G)推进组组织的5G研发技术测试并计划在国际标准落地的第一时间发布支持国际统一标准的5G芯片。
韩媒 Investor 16 日报导，消息的人说，LG 集团面板厂 LG Display（LGD）7 月开始生产 OLED 智能手机面板。不具名人士向 Investor 透露，LGD 龟尾（Gumi）E5 厂的多数 OLED 面板，将供应给 LG 电子，以 V30 打头阵。另外，有一部分 OLED 将出货给中国厂商，外传应该是小米。
2017年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，该方案对电池包进行实时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。
PE42525和PE426525具有高速开关、高隔离度、低插入损耗及出色的线性度等特性，为微波频段上的RF SOI设定了新标准
RF SOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS® 60 GHz RF SOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓（GaAs）技术主导的频段。
LT8330 单片式 DC/DC 转换器采用扁平 6 引线 ThinSOT 或 8 引线mm) DFN 封装，可用来实现升压、SEPIC 或负输出拓扑。该器件提供 3V 至 40V 输入范围、内部 1A/60V 开关和 6µA 静态电流，符合了小型、高效率电源解决方案的需要。LT8330 很容易满足多种工业和汽车应用的需求。
高度集成的ISL91211为智能手机、IoT设备和其他在空间和功率上受限的系统提供91%的效率，并缩小解决方案尺寸达40%
美国加州、MILPITAS --- 2017年5月16日 — 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出一款用于应用处理器、GPU、FPGA和高性能系统电源的高度集成且可编程电源管理IC（PMIC）-- ISL91211，在1.1V输出电压下效率可达91%。该新型PMIC的低RDS(on) MOSFET和可编程PWM频率有助于工程师使用更少的外部元件，实现比竞争解决方案小40%的50mm2电源。ISL91211三、四输出PMIC是采用单芯锂离子电池或2.5V – 5.5V电源供电的智能手机、平板电脑、固态硬盘、网络和无线物联网（IoT）设备的理想选择。
据顾能 2016 半导体市况报告数据显示，三星电子 2016 年营收为 401 亿美元，市占率为 11.7% 居全球第二，而高通营收则为 154 亿美元，市占率为 4.5% 居全球第三。
顾能半导体研究部门主管 James Hines 表示，2016 年全球半导体营收为 3435 亿美元，与 2015 年相比，年增率再度成长 2.6%，而 2016 年半导体景气之所以如此强劲，James Hines 分析，这背后主要是受惠于内存价格大大上涨、汇率变动温和所致。
如下图所示，据调研机构《IC Insights》此前计算，2017 年 DRAM 价格与上一季相比，季增率大涨了 26%，而若与去年同期相比，DRAM 价格年增率更是暴涨了 45%；另一方面，NAND Flash 价格第一季季增率则为 8%，与去年同期相比，年增率亦是狂飙 40%。
而展望半导体市场未来走向，《IC Insights》估计，虽然 DRAM、NAND Flash 价格涨势将在第二季降温，但展望 2017 年全年来看，估计 DRAM 价格全年涨幅仍将上看 39%，NAND Flash 价格全年涨幅亦将上看 25%。
《IC Insights》认为，2018 年之前，内存市况仍算较热，故三星电子 Q2 营收估可望大增 7.5% 至 149.40 亿美元，一举超越英特尔 Q2 营收估值 144.40 亿美元，挤下英特尔成为新一代的全球半导体龙头。
红：三星电子半导体芯片营收 蓝：英特尔半导体芯片营收 图片来自：IC Insights
